顺为鑫掌握核心无机封装技术，采用熔焊、激光焊接等先进技术，使用石英玻璃、金属管壳、陶瓷基板等部件提供完整可靠的无机封装LED产品。顺为鑫产品具有如下明显优势：
•军工级的气密性
•高透光率
•高散热性，极低的衰减率
顺为鑫无机封装技术 除在UVCLED领域表现优异外，在IR、VCSEL和其它LED部分也表现出明显的优势，适合大功率高可靠性的要求，也能适用于更严苛的环境中。
顺为鑫致力于无机封装技术的深耕细作，目前已经拥有相关发明专利4项和实用技术专利十余项，在更高层次的封装技术上依然在深入的研发。
顺为鑫基于自有封装技术，与厂商密切配合二次开发的产线设备。极大地减少生产环节中的人工干预，高效可靠。
• 无机封装技术不含有机胶质更环保，完美适合UVC光源封装。
• 光电热综合考虑，提供更高的光电表现、更稳定的可靠性。
• 部件标准化可以最优的成本、更短的周期提供定制化产品。
• 无机封装技术没有胶体硬化烘烤环节，制造周期大大缩短。
• 制造成本有效降低
• 完全专利拥有，高环保工艺。助力客户产品行销全球。
• 专业技术团队，快速响应客户需求，提供有效服务。
红日初生其道大光，顺为鑫欢迎各方朋友共创辉煌！
